2025年12月25日，“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。该项目入选上海市重大工程项目的首期投资3亿元大圣证券，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
临港新片区相关负责人透露，“数字光源芯片先进封测基地项目”总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
与此同时，数字光源芯片先进封测基地将致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。
晶合光电董事长余涛表示，项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
据悉，该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。
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